7 月 3 日消息,半导体产业自 2022 年第二季度以来出现的供需反转危机,供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来 AI 行业爆火,这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。
据电子时报,英伟达、博通、AMD 都在台积电投片,再加上苹果iPhone和 Mac 的 3nm 芯片需求,台积电下半年营收应会有显著回升。
由于 AI 领域需求量开始上涨,三家公司 Q2 以来不仅逐季陆续上调台积电 5/7nm 订单,同时也在争抢台积电 CoWoS 产能,强劲追单动能更已延续至 2024 年,整体下单规模较 2023 年至少再增 2 成以上。
半导体行业的人说,上述 三家大厂主要增长来自 AI 需求迸发,其中 NVIDIA 预计最新一季(5~7 月)营收将增长 50%,在 AI GPU 出货暴冲带动下预计将冲上 110 亿美元(当前约 798.6 亿元人民币)。
关键字:引用地址:英伟达、博通、AMD 陆续追加台积电订单,整体下单规模较 2023 年至少增加 20%
多年来英特尔(Intel)均称霸全球PC处理器市场,但随着3月AMD(AMD)推出具高度价格竞争力的Ryzen系列PC处理器后,基于与英特尔处理器有相同性能水平、但售价却远比英特尔同级处理器为低,反而对英特尔高阶PC处理器销售形成一大威胁,因此已可见英特尔下调盒装PC处理器售价,未来是否对英特尔形成更全面的售价下调压力,将值得观察。 根据PC World报导,英特尔2017年第1季包含笔记型电脑(NB)及桌上型电脑(DT)的PC处理器价格仍在上扬,带动英特尔负责PC芯片业务的客户端运算事业群(Client Computing Group)该季营收达80亿美元、年成长6%,但在AMD推出性能及价格都具竞争力的Ryzen后,对英特
高通周四称该公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约。 高通称,董事会判定博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值,而且鉴于交易失败的重大下行风险,该要约还不足以满足监督管理要求。 但高通建议与博通管理层会面,以讨论建议的严重不足之处,以及给予更佳保障。 高通股价在消息公布后升1.4%,博通升1.9% 博通在周一上调了收购要约价格,从此前的每股70美元调高至每股82美元。
博通本周公布了11人(9男2女)的高通新董事会名单,如果在明年3月6日的股东大会上投票通过,这些人将顺利促成博通对高通的收购案。 据TPU报道,高通对此正式发布声明回应。 高通首先认为,博通和银湖资本要求股东取消抵押品、赎回期权,并让他们对不具约束力的建议做出决定,这本就需要超过1年的时间。 即便不考虑这样一些问题,博通也缺乏针对监管层问题切实有效的措施,况且他们没任何融资实操,更别提战略重心从新加坡转移到美国后的种种风险和不确定性。 当下,高通董事会的11位成员都各司其位,其中9人是独立董事,4人是最近3年才加入,为高通繁荣均作出了突出贡献。 高通认为,博通的动议是一种企图经过控制董事会来加速收购议程的举措。然而仔细想想,其实
据国外新闻媒体报道,欧盟委员会周一公布了来自英特尔客户的证据,这些证据说明英特尔非法打压AMD,导致其被罚款10.6亿欧元(约合16亿美元)。 欧盟委员会在5月份的裁定中表示,英特尔利用非法折扣优惠“收买”计算机厂商推迟或取消在产品中使用AMD芯片的计划,“收买”零售商只销售配置其芯片的计算机。 英特尔7月份上诉至欧盟初审法院,称罚款“明显过高”,欧盟委员会无法证明其行为损害了消费者利益或打压了竞争对手。 欧盟委员会称,戴尔、惠普、NEC、联想等英特尔客户和德国电子科技类产品零售商Media Saturn Holding的内部文件和他们出示的证据说明,英特尔使用了两种类型的非法手段。戴尔在2003年的一份内部
新闻要点: • 首款超过1万亿OPS/秒计算性能的CPU解决方案1 • 拥有80个 NXCPUs与高达160Gbps应用性能2 • 通过内存一致性实现可扩展至640个NXCPU的平台扩展能力与1.28Tbps的性能 • 支持端到端硬件虚拟化 北京,2013年7月26日 -全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)宣布,推出世界上性能最高的28nm多核通讯处理器。新型XLP900 Series通过优化用于网络功能的部署,例如硬件加速、虚拟化与深度包检测。 全球领先的运营商正在大力推广高速4G LTE/LTE-Advanced服务,以应对连接设备、视频流量与用户的指数增长
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速 — 第二代 Versal 系列新产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍,同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍 — — 斯巴鲁位列首批宣布计划部署第二代 Versal AI Edge 系列的客户之中,为下一代EyeSight ADAS 视觉系统提供支持 — 2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 V
以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合 /
6月12日晚间消息,据报道,多位知情人士今日称,美国芯片制造商博通公司(Broadcom)收购云计算公司VMware交易即将获得欧盟的有条件批准。 2022年5月,博通宣布将以约610亿美元的价格收购VMware,这是有史以来顶级规模的科技交易之一。随后,全球多家监督管理的机构对此展开了调查,包括美国、英国和欧盟等。 今年4月,欧盟反垄断监督管理的机构欧盟委员会公开反对这一笔交易,称除非有充足的补救措施,否则将阻止该交易。随后,博通针对欧盟的担忧提出了补救措施。 知情人士今日称,欧盟委员会最终是否批准这一笔交易,主要根据博通向竞争对手提供的互操作性补救措施。对此,欧盟委员会和博通拒绝发表评论。 按计划,欧盟将在7月17日
本文从技术方面深度分析了AMD四核Opteron处理器与Intel相应产品Xeon的特性,有惊喜,也有失望,希望以此能明晰AMD的长期前景。 四年以后,尘埃终于落定,AMD在其为工作站与服务器设计的四核CPU中首次实现了K10微架构。不出所料,首次发布的是2GHz和1.9GHz版产品,2.5G将在“11月推出”。 AMD想要战胜Intel的地方其实概括起来只有三个词: 1. Front 2. Side 3. Bus 每一个核都可以单独钟控(AMD的术语:独立动态核技术)。每一个核都可以选择性的将无需工作的部分进行门控时钟处理以节省功耗(Coolcore技术)。核和内存控制器有两个独立的电源层(双动态电源管理)。 每个核专
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站, 火热报名中
STM32N6终于要发布了,ST首款带有NPU的MCU到底怎么样,欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案!
TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇
意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
制定中期财务模型:2027-2028年营收约180 亿美元,营业利润率22-24%重申200 亿+美元营收目标和相关财务模型,目前预计2030年完成营收目标 ...
创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
作为全球顶级规模、最具影响力的电子元器件展会,备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)于2024年11月12-15日 ...
在上周刚刚举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上,英飞凌,恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相,三家CEO集体表达了对中美关系的 ...
一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
今年正值ICCAD-Expo 30周年,我们最终选择再度牵手上海。12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)将在上海世博展览馆隆重举行。...
富昌电子于 11 月 20 日在杭州举办富昌技术日活动,汇聚半导体供应商与行业专家,通过演讲、演示和互动讨论,一同探讨汽车电子、新能源 ...
美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
AD9266-40EBZ,用于 AD9266BCPZ-40、单通道、16 位、40 MSPS 模数转换器的评估板
RD-497,将 FSCQ0765RT 电源开关用于辅助电源应用的参考设计
具有 500ksps 18 位 LTC2377-18 SAR ADC、LTC6655-5 的 LTC6362 演示板
DER-600 - 45 W 超紧凑型 USB PD 3.0 电源,采用 InnoSwitch3-Pro 及 PowiGaN 和 VIA Labs VP302 控制器
LT8631IFE 400kHz、3.3V、1A 降压转换器的典型应用电路
使用 Analog Devices 的 LTC1867LCGN 的参考设计
意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
英飞凌与西门子将嵌入式汽车软件平台与微控制器结合 为下一代SDV提供所需功能
OPPO Enco Free2i将于11月25日与Reno7系列手机一同发布
站点相关:市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程